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도금분야의 여과(2) - 순환여과와 그 응용-
Filteration for plating process (II) - Continous circulating filtration and filter applications

등록 2008.09.10 ⋅ 49회 인용

출처 표면기술, 52권 11호 2001년, 일본어 4 페이지

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.27
여과기는 도금공정 용액으로부터 고형 미립자를 제거하여, 도금의 품질안정과 향상, 나아가 용액의 노화방지를 주목적으로 한다.
  • Carrier · 캐리어 광택제 조성중의 하나로 보통은 1차 광택제에 해당된다. 2차 주광택제의 사용 범위를 넓게하며 도금액을 둔하게 만든다. 유·무기불순물의 허용범위를 넓게...
  • 전착에 의해 알루미늄 또는 철강소재에 구리를 적용하고 구리의 전착을 위한 알루미늄 또는 철강소재를 준비하는 방법을 설명한다. 본 발명의 실시는 소재에 대한 구리층의 ...
  • SSO3 ^ Na,3-chloro-2-hydroxy-propylsulfonate ^ Hydroxypropyl-2-mercapto-disulfonic acid sodium C3H6O7S3Na = 296.2 g/㏖ (C3H6ClNaO4S = 198.58 g/mol) CAS : 20055-9...
  • 전도성 필러로 사용되는 니켈도금 알루미늄 분말은 무전해도금욕에 추가된 다양한 안정제를 사용하여 준비되었다. 니켈도금 알루미늄 분말에 대한 안정제의 효과를 평가...
  • 다공성 Ni (Zn) 피막은 니켈-아연 NiZn 합금의 전착후 KOH 용액에서 화학석출로 제조되었다. 니켈-주석 NiSn 합금(14-84 at. % Sn) 을 전착시키기 위해 피로인산욕을 사용한...