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고밀착 구리도금 방법
High Adherence copper plating process

등록 : 2009.09.10 ⋅ 35회 인용

출처 : 미국특허, 1992-7881025, 영어 15 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.10
전착에 의해 알루미늄 또는 철강소재에 구리를 적용하고 구리의 전착을 위한 알루미늄 또는 철강소재를 준비하는 방법을 설명한다. 본 발명의 실시는 소재에 대한 구리층의 우수한 밀착력을 제공한다.
  • 매우 제한된 공간에서 도금하는데 특히 적합하다. 첫번째 단계는 황함유 유기화합물을 포함하여 항-억제제를 포함하는 전처리 용액을 포함하고, 바람직하게는 알칸 설포네이...
  • 전위 단계 방법과 디스크 전극 (RDE)와 SEM 및 XRD 테스트, 시안화은 시스템 백제 동작 전착의 영향에 대한 예비 연구 수단은, 연구는 또한 은 Ag 광택 전착이 발생하지 않...
  • 톨루엔설폰산 ^ p-Toluensulfonic Acid ^ PTSAㆍTSAㆍTosic Acid C7H8O3SH2O = 172.20 g/㏖ CAS 6192-53-5 (104-15-4 일수염) 무색 또는 백색 고체 67 g / 물 100 ㎖ Na 염...
  • 알루미늄 합금 5556에서 티타늄, 지르코늄 함유 피막의 공정을 개발하였다. 용액 조성 및 공정 매개변수를 최적화하고 물리화학적 특성을 조사하였다. 티타늄, 지르코늄 함...
  • 전자기 차폐 ㆍ EMI Shield 전자기 차폐는 공간의 특정 부분을 도체 혹은 강자성체로 둘러싸서 내부가 외부 전자기장으로부터 영향을 받지 않도록 하거나, 반대로 내부에서 ...