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설파민산 니켈로 부터 전착
Electrodeposition from Nickel Sulphate Solutions

등록 2022.02.19 ⋅ 86회 인용

출처 International Nickel, 1971, 영어 78 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.01.19
금속의 전착을 위한 설파메이트 용액의 실용적인 가치는 1938년 Lombardy Institute of Sciences에 제출된 보고서에서 Cambi와 Piontelli에 의해 처음 제안되었다. Piontelli와 Giulotto는 황산염 용액에서 니켈 및 기타 금속의 전착에 적합한 조건에 대해 자세히 설명하고 니켈 용액에 붕산을 사용한 공정을 언급하였다. 몇...
  • 황산욕에 의한 ZN-Ni 합금도금의 표면형태, Ni 공석량, 결정구조에 있어서 각종계면활성제의 영향에 관하여 검토
  • 전기도금에서 추가 버핑 비용을 없애고 마이크로 기계식 마감도구에 접근할수 없는 영역에서 허용 가능한 마감을 얻는 수단으로 부드러운 도금을 형성하는 것이 바람직하다.
  • 톨릴트리아졸 TTA Tolyltriazole (TTA) CAS No. 29385-43-1 C7H7N3 = 133.16 g/Mol 백색~황색의 그래뉴얼 pH 5.0~6.5 4-methyl-benzotriazole과 5-methyl-benzotriazole의 ...
  • 피트와 국부적인 피막이 없는 凹 부의 결점에 관하여, 소재, 전처리, 표면처리조건에 관하여, 현장에서 발생하는 형태와 특징에 관하여 상세히 설명
  • 구리용 비시안화 도금을 검색한 결과 구연산삼 나트륨 [TSC] 및 트리에탄올 아민 [TEA] 을 포함하는 알칼리성 구리 복합액이 개발되었다. 이러한 복합체의 전기화학적 거동...