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전기 도금용 첨가제를 이용한 무전해 도금 방법
Electroless plating method using for electroplating additives

등록 2008.08.17 ⋅ 97회 인용

출처 한국특허, 2005-0535977, 한글 8 페이지

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.08.20
전기 도금용 첨가제를 이용한 무전해 도금 방법에 관한 것으로, 피처리물을 첨가제가 함유되지 않은 무전해 도금 용액에 잠복기 동안 침지하여 1차 무전해 도금시킨 후 무전해 도금시킨 피처리물을 첨가제가 함유된 무전해 도금 용액에 침지하여 2차 무전해 도금시킴으로써 첨가제의 효과를 극대화 할 수 있는 무전해 도금 ...
  • 전도도 (傳導度) · conductivity 전기전도도·전도율·도전율 또는 간단히 전도도라고 한다. 전기 저항의 역수를 표현 한다. 전도도 L = 1/ρ = l/R S 대표 금속의 전기전도도 ...
  • 그라비아롤러에 있어서 구리도금 방법은 전자조각을 하기위한 피복층을 만든다. 위 방법은 5수화물의 황산구리 150~225 g/l, 황산 35~90 g/l 로 조성되었다.
  • 반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
  • 패키지나 기판의 미세배선 기술을 중심으로 한 실장분야에 있어서, 중요한 기술요소인 도금기술과 3차원 실장기술을 소개
  • 구리 및 구리합금의 전기도금 예비작업으로 적정한 세정및 예비조작 과정을 합립화하여 도금기사에게 도움을 주려는데 목적이 있으며, 규정된 표준작업은 아니고 단지 지침...