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유도 결합 아르곤 플라즈마 분광기에 의한 시안화 도금욕에 있어서 카드뮴과 구리 분석
Analysis of Cadmium and Copper in Cyanide Plating Solutions by the Inductively Coupled Argon Plasma Spectrometer

등록 : 2022.02.23 ⋅ 28회 인용

출처 : Kansas City Division, KCP-613-4421, 영어 17 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

October 1991

자료 :

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분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.24
시안화물 도금 용액에서 카드뮴과 구리를 제어하기 위해 고전적인 장비에 의한 충분한 분석은 화학적 절차에 대한 정밀도, (및 정확도)를 체적 측정과 비교하였다.
  • 일반적으로 금속 표면을 부식시키는 수용액에 첨가하기 위한 부식 억제제 조성물은 미네랄산의 혼합물에 계면활성제와 아민을 용해시켜 제조된다.
  • 이 사양은 엔지니어링 응용분야를 위한 금속제품에 적용되는 전기도금된 니켈도금에 대한 요구사항을 다루었다.
  • 프린트 배선판 제조기술의 발전에 있어서 수평도금 기술의 역할과 최근의 기술동향에 관하여 설명
  • No plating tank or chemicals required Reliable and thermally stable plating results Compact, fast and easy to use
  • N
    N · Ethylenethiourea C3H6N2S = 102.2 g/㏖ CAS : 96-45-7 성상 : 백색 분말 순도 : > 95 % 물에 19 g/l (20 ℃) 용해 [황산구리도금] 첨가제로 M 과 마찬가지로 넓은 온도 ...