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검색글 H. Dafalla 1건
알루미늄-구리 AlCu 합금에 대한 Ni 의 전기화학적 석출
Electrochemical Deposition of Ni on an Al-Cu Alloy

등록 2022.04.18 ⋅ 101회 인용

출처 JMEPEG, 21권 2012년, 영어 9 쪽

분류 연구

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저자

A. Ul-Hamid1) A. Quddus2) H. Dafalla3) H. Saricimen4) L. Al-Hadhrami⁵)

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분류
자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.13
금속 도금은 Al 합금의 마모 및 내식성을 개선하는 데 사용할 수 있다. Ni 는 표준 와트욕 Watts bath 에서 전착을 사용하여 Al 2014 합금 표면에 적용된 피복의 후보 물질로 사용되었다. Ni 의 경도와 밀착력을 높이는 2단계 열처리 절차가 사용되었다. 정전류 및 전위차 기술을 사용하여 다양한 시간 동안 도금을 수행...
  • 핀포인트 농도법과 일회반사형수평형 ATR에 관하여 측정예를 비교 설명
  • PPSOH ^ Pyridinium hydroxy propyl sulfobetaine CAS 3918-73-8 C8H11NO4S = 217.2 g/㏖ 성상 : 약한 황색의 액상 물에 용해 순도 : 40 % ㆍ 45 % 밀도 1.25~1.29 ㏗ : 3.0...
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  • 티오황산염 이온에 의해 착화되는 구리, 은 또는 금과 같은 1가 금속을 하나 이상 포함하는 전기도금에 사용하기 위한 용액 및 예를 들어, 유기 설포네이트 화합물의 안정제...
  • 0.3 M 브롬화카드뮴 CdBr2 4H2O, 0.1 M HC1, 0.4 M H3BO3 및 2.0 M KBr (Bath I) 를 포함하는 산성 브로마이드 용액에서 카드뮴의 전기도금에 대한 작업이 검토 되었으며 5g...