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하이브리드 피복의 부식 거동 : 무전해 Ni-Cu-P 및 스퍼터링된 TiN
Corrosion behavior of hybrid coatings: Electroless Ni-Cu-P and sputtered TiN

등록 : 2022.05.05 ⋅ 60회 인용

출처 : Surface & Coatings Technology, 204권 2010년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

E. Valova1) J. Georgieva2) S. Armyanov3) I. Avramova4) J. Dille⁵) O. Kubova⁶) M.-P. Delplancke-Ogletree⁷)

기타 :

자료 :

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.18
연강(MS)용 보호 피복은 Ni-Cu-P 층의 무전해(자가촉매) 도금과 TiN/Ti 상단의 반응성 DC 스퍼터링이라는 두 가지 기술을 결합하였다. 이러한 하이브리드 도금은 내마모성 및 경도와 함께 부식 방지 기능을 제공하도록 되었다. Ni-Cu-P/MS 시스템의 부식 거동을 기존의 Ni-P/MS와 비교하여 중량 감량법으로 그 우수성을 입증...
  • 철의 부식 ㆍ iron corrosion 금속과 산의 반응 모든 산에는 공통적으로 수소 이온 (H+) 이 들어 있다. 수소 원자도 전자를 내놓기를 좋아하지만 대분의 금속보다 그 힘이 ...
  • 알루미늄에 최종 피막으로 전착된 은 Ag 도금의 구조적 특성을 표시 하였다. 구리도금은 기본 피막으로 알루미늄에 직접 전착되었다. 그 후, 산성욕에서 니켈 및 구리가 도...
  • 전기아연도금공정( E G L )에 적합한 도금 용액 청정화 방안을 제시하기 까지의 원인, 대책, 현장적용성 등을 종합검토한 내용을 소개하고자 한다.
  • 전해질의 다양한 첨가제 조성을 사용하여 전해 정제에서 구리전착의 극성 및 미세구조 거동을 논의하였다. 글루와 티오우레아의 농도와 글루/티오우레아의 농도 비율이 서로...
  • 프리딥 · PreDip [인쇄회로|프린트 배선기판]의 [무전해도금] 전처리 공정 중 촉매처리 전에 묽은 염산 등에 침지하는 것을 말한다. 참고 [인쇄회로기판|PCB 도금공정] [PCB...