로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 첨가제분석 4건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

AFM, QCM-D 및 엘립 소메트리를 이용한 구리 도금 첨가제 흡착 상태 분석
Analysis of Adsorption State of Additive for Copper Electrodeposition using AFM, QCM-D and Ellipsometry

등록 : 2022.06.04 ⋅ 20회 인용

출처 : 표면기술, 72권 3호 2021년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

AFM, QCM-Dおよびエリプソメトリーを用いた 銅めっき添加剤吸着状態の解析

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.06
구리 도금 첨가제, 특히 억제제로서 사용되고 있는 수용성 고분자와 계면 활성제를 대상으로 하여, 전기 화학 에너지 소산 측정 기능 부착 수정 진동자 미소 천칭법 (E-QCM-D), SE 및 AFM 을 병용하여 계면 활성제 및 수용성 고분자의 금속 표면에 있어서의 흡착 상태를 해석하고, 해석에 사용한 물질에 대해서, 전기화학 측...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  3. 도금기술노트.. 동도금
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  7. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  8. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  9. 연구문헌자료.. 유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
  10. 연구문헌자료.. Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
  • 황산아루마이트와 수산아루마이트의 차이점을 알고 싶습니다.
  • 금 Au 도금에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 도금의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은...
  • 하이스루욕 ㆍ Hi-Throw Bath 미국 알라이드 사의 [주석연합금도금|주석-납 합금도금(붕불화욕)]의 상표명이며, 인쇄회로 (PCB) 용 [황산구리도금욕]을 말하기도 한다. 일반...
  • 알루미늄 합금의 표면처리 방법으로, 반도체 칩의 알루미늄 전극의 표면처리로서 실용화되고 있는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금법을 전해 도금법과 비교하여, 내마모성이 우수...
  • 일반적으로 대부분의 전기도금 공정에서 중요한 단계로 받아 들여지는 금속 전기도금 전에 금속의 표면 준비가 제시되었다. 기초 금속의 깨끗한 표면 영향에 대한 정의와 세...