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구리 전기도금 화학 첨가제의 효율적인 측정
Efficient Determination of Copper Electroplating Chemistry Additives

등록 : 2022.06.14 ⋅ 32회 인용

출처 : Web, na, 영어 12 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은 화학적 분석 단계를 필요로 하고 폐기물을 발생시키며 정확하지 않다. 인공신경망의 사용과 함께 감소된 단계 수를 활용한 새로운 분석 방법은 현재...
  • 이전에 식별된 두 가지 주요 범주를 나타내는 독점적인 산성 황산구리 전기도금조의 경우 도금 인장특성이 조 첨가제 및 염화물 농도의 함수로 표시된다. 회로기판 도금중에...
  • Palladure 200 프로세스는 반광~광택, 크랙프리, 순수 팔라듐도금을 전자부품에 적합한 약알칼리 암모니아탑입 전기도금욕이다.
  • 베타선에 의한 비파괴식 두께측정기는, 전자부품업체를 시작으로 여러분야에 사용되고 있으며, 베타선에 의한 비파괴식 두께측정기의 현재사용을 중심으로 해설
  • 니켈보다 환원력이 강한 은 또는 금의 환원력을 이용하여 전자파 차폐하기 위한 섬유표면에 은 또는 금을 도금할 수 있도록 한 가스켓, 의류, 침구류 등으로 사용되는 전도...
  • 디메틸아민보란 ^ Dimethylamine boran (DMAB) CAS : 74-94-2 (CH3)2HNBH3 C2H10BN = 58.92 g/㏖ 성상 : 백색 결정 보관온도: 2~8 ℃ 무전해 니켈도금ㆍ무전해 금도금의 환원...