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도금기술 지원사업
A project on the supporting of plating technology

등록 2008.09.10 ⋅ 32회 인용

출처 산업기술연구회, 2002.1, 한글 21 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.09
도금과 소지결정과의 결정학적 결함형태에 관하여 설명
  • 황산구리 도금액 분석시 E.D.T.A 표준용액을 넣어서 시암민구리 이온의 Cu를 빼앗아 녹색지점이 종점일 때까지 적정을 하지 않습니까? 그런데 간혹 녹색지점 종점을 보고 조...
  • 폴리아미드 수지 ^ Polyamide resin (PA) [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱]의 한 종류로 강도ㆍ내약품성ㆍ가공성이 뛰어나며 생산량이 가장 많다. 폴리아미드는 19...
  • CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 ...
  • 알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되어 있다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체 장치에 본딩 패드를 제작하고 빔 리드를 만드는데 특히 유용...
  • 다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소 또는 PTFE 입자로 강화된 무전해 니켈도금은 복잡한 표면에 특정 마모 및 윤활 특성을 부여할수 있다. 무전해 니켈 복합피막으로 ...