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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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책에 나오지 않는 현장도금기술 (2) - 전처리 2
Field plating technology not found in books (2) Pretreatment

등록 2008.08.09 ⋅ 4964회 인용

출처 표면처리신문, 2호, 한글

분류 기타

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.31
이 내용은 1998년 4월부터 수회에 걸쳐 한국표면처리공업신문(현 표면처리저널)에 연재된 내용입니다. 가급적 게제된 내용 그대로 정리하였으나, 잘못된 부분은 최근의 기술에 맞게 일부 수정하였습니다.- 글쓴이:홍순일 지난호(75/76호)에는 일반적인 침적 탈지법에 대하여 설명하였다. 다음은 제품의 기능에 직접 영향을주...
  • 기본적인 처리액조성을 가진 도포형 크로메이트에 관한 연구결과를 기초로 피막구조, 방식기구에 관하여 소개
  • 도금용 양극 ^ Anode for Electroplating 도금산업에서의 양극은 도금되어 나가는 금속 이온을 보충하는 중요한 역할을 한다. 대부분의 도금에서는 도금용액과 동일한 양극...
  • 저레베링 니켈도금 ^ Low Leveling Nickel Plating 보통의 니켈도금은 광택과 레베링성을 가지고 있어 미세굴곡이 있는 표면도 평탄한 도금이 된다. 이 평탄성 없이 그대로 ...
  • 정밀화된 전자공업용 부품에 대하여, 주석도금보다도 위스커에 의한 회로단락의 위험성이 적은 납땜도금이 주목되고 있으며, 광택 납땜도금을 중심으로 욕조성 및 ...
  • 비용이 적게 들며 제조공정이 간단한 도금법인 전기도금법 가운데 최근에 주목을 받고있는 PC 도금기술을 분석 보고하고자 하며, PC 도금의 전기화학적 원리, 특성, 이용분...