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책에 나오지 않는 현장도금기술 (3) - 도금으로의 여행
Field plating technology not found in books (3) Journey to Plating

등록 2008.08.09 ⋅ 4007회 인용

출처 표면처리신문, 3호, 한글

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.09.19
이 내용은 1998년 4월부터 수회에 걸쳐 한국표면처리공업신문(현 표면처리저널)에 연재된 내용입니다. 가급적 게제된 내용 그대로 정리하였으나, 잘못된 부분은 최근의 기술에 맞게 일부 수정하였습니다.- 글쓴이:홍순일 도금으로의 여행 자! 지금부터 도금여행을 떠나기로 합시다. 전회에서 전처리발 탈지행 기차를 타고 이...
  • HLB
    HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
  • 금속 재료의 부식 방지 기법으로 금속 표면에 아연, 알루미늄, 니켈, 금 등의 도금이 되어 있다. 이러한 도금의 대기 부식의 메카니즘에 대해서는 널리 보고되고 있지만, 시...
  • 벤조산나트륨은 농도가 0.03 M 보다 높을때 아연 전착에 차단효과가 있지만 농도가 0.03 M 보다 낮을때 아연핵의 형성속도를 가속화하는 것으로 밝혀졌다. 벤조산은 표면에 ...
  • 전기구리박 제조에 있어서 중심기술인 전기구리도금의, 구리도금피막의 물성경시변화를 억제하는 효과를 가진 첨가제의 검토 및 그 작용기구를 조사
  • 안녕하세요. 인천 송도에 위치한 파이박스라는 회사입니다. 알루미늄 7075 소재의 금형 core와 cavity를 무전해 니켈 도금 하려고 합니다. 사이즈는 가로 300mm 세로 400mm ...