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책에 나오지 않는 현장도금기술 (6) - 밀착불량 (2)
Field plating technology not found in books (6) Poor Adhesion

등록 2008.08.25 ⋅ 5150회 인용

출처 표면처리신문, 6호, 한글

분류 기타

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.31
니켈도금과 크롬도금 사이의 밀착불량 밀착불량의 유형은 여러가지가 있다. 니켈도금 표면은 상당히 불활성한 금속이며 쉽게 부동태화 된다. 장시간 수세수에 방치한 제품의 밀착불량도 있으며, 니켈도금의 광택제 과량 사용으로 인한 밀착불량, 니켈 도금액중의 심한 중금속 이온의 오염, 액의 pH 관리부족으로...
  • 금강사 (산화아루미나) Brown Aluminium Oxide 광범위하게 사용되는 연마재로 크리닝 및 도장전처리, 버핑, 연마용 등으로 사용한다. 알류미늄 광물로써 고온으로 용매되며,...
  • 테나셀 ㆍ Tena Cell 임의의 반경 동심원통의 일부를 대향하는 조벽으로 하고, 이 동심원통의 반지름을 따라 원통 사이의 임의의 위치에 2장의 평판을 삽입하여 양극 및 음...
  • 무전해구리도금은 알루미나 세라믹기판의 금속화 표면의 중요한 요소다. 이 연구는 구리도금의 미세구조 및 전기전도성에 대한 무전해 구리 도금욕 비율 (특히 구리이온...
  • 전해중합 폴리피롤 박막을 전해질로 사용하여, 새로운 알루미늄 고체 전해 콘덴서가 개발되었으며, 이 콘덴서는 이상적인 임피던스특성, 온도특성 및 후렛트한 온도특성 및 ...
  • 6가크롬에 대체하는 기술이 요구되는 각종 메이커의 개발로, 3가크롬 화성피막 기술이 개발되었고, 기술적으로 종래의 6가크로메이트 성능을 100% 대체할 정도까지는 도달하...