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무전해 Ni 도금 피막 중의 첨가제와 솔더 접합성
The influence of Additives in Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint

등록 2022.08.02 ⋅ 68회 인용

출처 스마트 프로세스 학회지, 2권 1호 2013년, 일어 4 쪽

분류 연구

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無電解Niめっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.04
무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성에 대한 영향을 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.
  • 탄화규소 SiC ㆍ Silicon Carbide 무색 투명의 결정으로 다이아몬드와 유사한 결정구조로 비중 3.12, 융점 약 2700 ℃ 로, 연마재 또는 공구ㆍ전기발열체ㆍ고온구조체 등에 ...
  • 구리 및 구리합금의 부식억제제에 대한 새로운 정량적 부식시험 절차가 개발되었으며, 시험중인 각 억제제에 대한 부식방지율 (%) 을 계산하기 위한 것이다. 2- 아미노 ...
  • 다양한 응용 분야에서 사용되는 Cr(VI) 기반 피막에 대한 친환경적이고 독성이 덜한 대안으로 흑색니켈을 생산하기 위한 다양한 전착 절차를 비교하였다. 니켈 및 니켈 도금...
  • 크롬산농도 50 g/l 이하의 크롬도금욕에서의 크롬도금의 전류효율에 관하여 조사
  • 구연산 · Citric acid 과일류에서 주로 발견되는 약산성의 유기산이다. 착화제로 도금산업에서는 [무전해니켈도금]ㆍ[금도금]ㆍ[합금도금] 등의 도금욕 [착화제]로 사용된다...