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Modern Electroplating / 현대전기도금 (전체)
Modern Electroplating (Full)

등록 2009.07.09 ⋅ 4534회 인용

출처 A JOHN WILEY & SONS, Fifth Edition, 영어 737 쪽

분류 교재

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Sponsored by THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, INC. Pennington, New Jersey

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.05
이 새로운 현대 전기도금을 기획하면서 우리는 처음부터 근본적인 측면과 기술자체를 한권에 포함시키는 것이 불가능하다는 것을 깨달았다. 이러한 이유로 우리는 도금과학의 최근 발전을 전기 화학 도금의 기초라는 별도의 책으로 출판하기로 결정했다. 이 책은 1998년 11월에 출판되었다. 따라서 현재의 책은 기본적인 기...
  • 전기도금에 비하여 무전해 도금은 여러가지 특성을 가지고 있으나, 도금액 자체가 불안정하고 자기분해가 쉽다. [Current and Future's View of electroless (Ni-P) composi...
  • ENIG ^ Electroless Nickel / Immersion Gold Plating 무전해니켈 / 침지금 (ENIG) 도금은 인쇄회로 기판에 사용되는 표면처리 도금의 하나로, 무전해 니켈 도금을 얇은 침...
  • 본더라이트 · Bonderite Bonderite Process 철강 [화성처리]제로 인산망간을 사용한 [파커라이징] 의 개량법으로 1930년경 미국의 R.R. Tanner가 만들었다. phosphating 또...
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  • DO
    용존 산소 · Dissolved Oxygen 물속에 녹아 있는 산소량(DO) 즉, 수질을 달리 표시하는 방법이다. 용존 산소량은 물속에 플랑크톤 적조 현상 등이 있을 경우 매우 적어진다....