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금속 석출에 있어서 나노 입자가 포함된 복합 피막의 전착
Electrodeposition of composite coatings containing nanoparticles in a metal deposit
등록 : 2022.09.13 ⋅ 37회 인용
출처 : Surface & Coatings Technology, 201권 2006년, 영어 13 쫔
분류 : 연구
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- 분류 : 액교반 ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.09.13
나노 크기의 입자, 교반 및/또는 계면활성제의 사용에 의한 전해질은 금속과 함께 복합전착될 수 있다. 나노크기 입자의 포함은 증가된 미세경도 및 내식성, 나노결정질 금속 전착물을 형성하기 위한 변형된 성장 및 금속 이온의 환원 전위의 이동을 제공할 수 있다. 많은 작동 매개변수는 전류 밀도, 도금욕 교반(또는 물체...
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소재로 p-형 (100) 실리콘 웨이퍼가 사용되었으며, 활성화 용액의 성분은 Si 의 부식 및 해리된 Si 이온을 안정화 시키기 위한 불산 HF 와 염화팔라듐 PdCl2 용해 및 pH 조...
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이 내용은 1998년 4월부터 수회에 걸쳐 한국표면처리공업신문(현 표면처리저널)에 연재된 내용입니다. 가급적 게제된 내용 그대로 정리하였으나, 잘못된 부분은 최근의 기술...
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아연도금강판 또는 아연도금제품의 표면 부식현상인 백청을 방지하기 위한 표면처리액에 관한 것으로, 그 목적은 도금층의 표면색상변화가 없으면서 아연도금표면의 백청을 ...
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차아인산염을 환원제로 사용한 구리-니켈-인 Cu-Ni-P 합금의 무전해도금에 대한 pH 용액의 효과를 실험하였다. pH의 증가에 따라 증착속도는 분명하게 증가하였으며, 표면 ...
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열처리 온도가 마찰에 미치는 영향을 평가하기 위해 316L 스테인리스강 소재에 도금된 33 vol% BN(h), 두께 18.1 mm 및 5.5 wt% P 를 사용한 Ni-P-BN(h) 복합 도금의 계수 ...