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초임계 유체를 이용한 선단 반도체 세척기술
Leading-edge semiconductor wafer cleaning technlogy using supereritical Fluids

등록 2012.07.06 ⋅ 63회 인용

출처 표면기술, 61권 8호 2010년, 일어 5 쪽

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기타

超臨界流体を用いた先端半導体洗浄技術

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
차세대 LSU 프로세스를 향한 미량의 약제를 첨가하여 초임계 CO2 를 이용한 실리콘웨이퍼 표면세척의 기술을 함에 있어, 그 연구배경과 성과를 요약하여 소개
  • 마그네슘 다이캐스트는 자동차의 경량화 지향과 고순도합금의 출시 및 핫챔버의 도입에 따라, 대폭 생산성이 증가하여, 금후의 주요증대가 기대되어, 그 특징과 개발의 역사...
  • 전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의...
  • 전기도금 및 표면처리 산업이 U.S EPA 에 요구되는 연간 배출 보고서 인 Form R 작성과 관련된 특정 문제를 식별하고 해결하도록 지원하는 것이다. 흔히 접하는 "문제" 는 ...
  • 글리신과 헥사시안철산 칼륨을 첨가한 EDTA욕에 관하여, 전위주사법 및 정전위 정상법으로 분극을 측정하고, 욕중의 각성분이 국부 아노드 반응과 국부 캐소드반응에 주는 ...
  • 독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 더 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액