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초임계 유체를 이용한 선단 반도체 세척기술
Leading-edge semiconductor wafer cleaning technlogy using supereritical Fluids

등록 : 2012.07.06 ⋅ 54회 인용

출처 : 표면기술, 61권 8호 2010년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

超臨界流体を用いた先端半導体洗浄技術

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
차세대 LSU 프로세스를 향한 미량의 약제를 첨가하여 초임계 CO2 를 이용한 실리콘웨이퍼 표면세척의 기술을 함에 있어, 그 연구배경과 성과를 요약하여 소개
  • POELE를 첨가제로서 사용한 황산산성 Sn-Cu [합금도금]]욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 SN-CU 합금피막의 석출과, 공정조성을 가진 도금조건을 만들목적이다. 여기에 ...
  • 구리는 복잡한 시안화물 이온으로 도금욕에 존재한다. 시안화구리를 물에 슬러리화한 후 시안화나트륨이나 시안화칼륨을 첨가하여 도금액을 만들 수 있다. 도금액이 많을 때...
  • 본 발명은 무전해 금속도금에 관한것으로,보다 구체적으로, 도금용액이 평형 상태가된후 도금 반응물 및 부산물의 농도가 실질적으로 일정하게 유지되면서 작동되는 공정에 ...
  • 비시안화물로 강력한 탈지력을 가지고 있으며 저렴한 가격으로 생산성을 향상할수 있다.
  • 도금은 화성처리로 얻을수 없는 전기전도성과 장식성(금속질감)을 만들수 있으므로, 장래적으로 상당히 기대되는 표면처리기술로, 다우프로세스의 개량이나 사카다법이...