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초임계 유체를 이용한 선단 반도체 세척기술
Leading-edge semiconductor wafer cleaning technlogy using supereritical Fluids

등록 : 2012.07.06 ⋅ 53회 인용

출처 : 표면기술, 61권 8호 2010년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

超臨界流体を用いた先端半導体洗浄技術

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
차세대 LSU 프로세스를 향한 미량의 약제를 첨가하여 초임계 CO2 를 이용한 실리콘웨이퍼 표면세척의 기술을 함에 있어, 그 연구배경과 성과를 요약하여 소개
  • 시스틴과 메티오닌의 첨가작용은 방사성 동위 원소 및 갈바노 스태틱 과전압 측정으로 연구되었다. 표면 커버리지 범위 사이에는 큰 불일치가 있는것 으로 나타났다. 광동위...
  • 철강산업의 cold forming에 사용되는 인산-아연계 피막용액의 구성성분과 처리조건 등을 변화시키면서 그 특성을 파악하여 기존의 고온처리를 저온화 시키고자 자체 개발한 ...
  • 도금의 대상인 금속재료의 표면에는 흡착층, 산화피막, 유지, 가공변질층 등이 존재하여 크게 복잡한면을 이루고 있다. 정확한 전처리를 위하여, 이들 표면을 이해할 필요가...
  • 니켈이온 공급원, 유효량의 티오우레아, 유효량의 사카린, 차아인산염 이온, 하나이상의 킬레이트제, 선택적 기타첨가제를 포함한 무전해니켈도금조 및 이를 사용하여 소재...
  • 금속 전기도금조에 사용되는 광택제 및 레벨러를 직접 분석하는 방법이다. 이 방법은 금속 도금전과 도중에 일련의 단계 동안 작업 전극에 이러한 첨가제의 차등 흡착을 기...