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초임계유체중 아니링에 의한 구리동피막의 개질
improve of electroplated copper films by annealing in supercritical fluid
저자
Kazuyoshi UENO1) Yuji SHIMADA2) Yoshinori AOKI3) Shigeru YOMOGIDA4) Seishi AKAHORI5) Tomohiko YAMAMOTO6) Takamasa YAMAGUCHI7) Akiko MATSUYAMA8) Takashi YATA9) Hideki HASHIMOTO10)
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자료
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.26
새로운 검색방법의 하나로 초임계전류중의 아닐분석방법을 검토
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금 Au 도금의 두께를 저감하기위하여 하지 로듐도금의 효과에 관하여 설명하고, 반도체용 금 Au 도금의 최신 진보에 관하여 보고
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비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사
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코발트니켈합금도금의 도금조건과, 도금속도 및 피막조성의 관계를 밝히고, 임의의 코발트-니켈 조성의 도금피막을 만들기 위한 최적조건을 구하는 실험
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4개의 Cu(II)-자일리톨 복합체의 형성을 직류 폴라로그래피와 VIS 분광광도법을 통해 알칼리 수용액 (11.0 < pH < 14.0, I = 1.0, 20 ℃) 에서 관찰하였다. 단핵 하이드록시 ...
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페로시아나이드 - 티오시안산 전해질에서 도금된 은-안티몬 AgSb 합금의 내부응력, 미세경도, 전기 접촉저항, 내마모성, 거칠기 및 마찰 특성에 대한 전기분해 조건의 영향...