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초임계유체중 아니링에 의한 구리동피막의 개질
improve of electroplated copper films by annealing in supercritical fluid
저자 :
Kazuyoshi UENO1) Yuji SHIMADA2) Yoshinori AOKI3) Shigeru YOMOGIDA4) Seishi AKAHORI5) Tomohiko YAMAMOTO6) Takamasa YAMAGUCHI7) Akiko MATSUYAMA8) Takashi YATA9) Hideki HASHIMOTO10)
기타 :
자료 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.26
새로운 검색방법의 하나로 초임계전류중의 아닐분석방법을 검토
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음이온 및 유기물의 있어서, 요소첨가의 효과를 상세하게 검토하고, 최적 조성욕의 전착조건이 전착응력, 표면경도, 전류효율, 표면형태, 단면조직, 표면 거칠기등에 주는 ...
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부식방식에 관한 연구개발은 전기화학적 방법을 불가피하게 만들고있다. 그러나 그 내용을 잘듣고 있으면 기초적인 사항에 대한 이해가 아직 충분하지 않고, 모처럼 시간과 ...
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다마신 공정에 사용된 기존의 첨가제 염화물 이온 sCl-, 폴리 (에틸렌글리콜) (PEG), 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 의 충진효과 전착구리...
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전해조의 물질이동의 지배 방정식에서 전류분포를 결정하는 Laplace 방정식을 도출하는 과정과, 1차 2차 3차 전류분포에 관하여 소개하고, 수치 해석방법인 차분법, 유한 요...