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Masaru Kato 2건
미세결정-비정질혼합 금 Au 니켈합금 도금막의 석출조건과 물성
Electrodeposition and properties of Gold-Nickel alloy film with a Nanocrystalline-Amorphous Mixed Structure
저자 :
Kzutaka SENDA1) Ryota IWAI2) Tomoaki TOKUHISHA3) Masaru KATO4) Noryyuki YAMACHIKA5) Yutaka OKINAKA6) Tetsuya OSAKA7)
기타 :
微細結晶-非晶質混在金・ニッケル合金めっき膜の析出条件と物性
자료 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
미세결정과 비정질이 나노레벨 혼재된 미세결정-비정질 혼합구조 (도는 아몰퍼스 나노결정) 에 착안하여, 금 Au 의 전기접점 재료로서 특성을 유지하고 기계적 강도가 우수한 Au 합금도금 막의 개발 결과 보고
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마그네슘에 대한 전환 피막의 특성은 미세구조 및 구성과 밀접한 관련이 있다. 이 연구는 AZ31 마그네슘 합금에 인산염/과망간산염 전환 피막의 진화와 미세구조를 조사했다...
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피막중에 니켈을 첨가하여, 황산염-글리신 철-크롬-니켈-인 Fe-Cr-Ni-P계 비정질 합금을 만들기 위한 각종 요인을 해명하고, 산성 수용액중의 합금막의 분극거동을 조사
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구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI...
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Ni을 Cu의 seed layer로 사용하기 위하여 무전해 도금법을 이용하여 온도에 따른 Ni의 두께와 이를 이용하여 Ni/Cu 금속전극 태양전지를 만들어 보았다.
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