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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기도금 주석 박막의 미세구조에 대한 첨가제의 효과
Effect of Additives on the Microstructure of Electroplated Tin Films

등록 2022.11.22 ⋅ 167회 인용

출처 Electrochemical Society, 165권 16호 2018년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.04.13
전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요하다. 메탄설폰산 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기첨가제인 하이드로퀴논과 젤라틴의 농도를 변화를 실험하였다. 하이드로퀴논을 단독으로 첨가하면 전기도금 중 수소가스 방출로 덴드라이트를 ...
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  • PAVCO Ziron SYstem은 비 시안계 알카리 아연-철 합금도금 방법 입니다. Ziron 은 라크와 바렐작업으로 Pavco Black NSB 또는 Ziron Black 처리와 더불어 500~1000 시간의 ...