Ni 매트릭스-Al 입자 복합 피막을 징케이트 처리된 알루미늄 소재에 복합도금(SCD) 방법을 통해 Al 복합도금에 대한 전기 도금 매개변수의 영향을 연구하였다. 최대 22 wt. % Al 입자가 도금 피막에 침착되었다. 징케이트 처리가 니켈층의 밀착력을 향상시키는 데 중요한 역할을 하는 것으로 밝혀졌다.
The Quali-line? QLPC is an on-line chemical monitoring system designed specifically for control of the PCB production plating process. The system is self-contain...
