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주석의 전착에 있어서 개발의 검토
A review of developments in the electrodeposition of tin

등록 2022.12.02 ⋅ 114회 인용

출처 Surface & Coatings Technology, Dec 2015, 영어 59 쪽

분류 연구

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Accepted Critical Review for Surface & Coatings Technology

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.03
주석과 그 전착의 중요성을 요약하고 주석 도금 범위를 설명하였다. 지난 20년 동안 나노 구조 전착에 대한 연구, 환경 친화적인 메탄설폰산욕의 채택, 다층 및 복합 재료를 포함한 보다 야심찬 피막을 포함하여 주석 도금기술이 발전하였다. 최신 전해질, 펄스 도금 및 첨가제를 통해 전착구조 및 구성을 맞춤화할 수 있는 ...
  • COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기...
  • 프라스틱재료의 표면에 전기도금을 하기 위하여, 프라스틱 재료의 표면에 적당한 전처리를 하기위한 염화제일석 및 염화팔라듐 등을 유기용제에 잘용해 하여 도포한후 건조...
  • 조금은 엉뚱한 질문입니다만.. 화학도금 할 때..(CuSO4+SnSO4) 초음파 장치를 추가할 경우 좋은 점이 있을까요?? 관련된 자료를 소개해 주시면 감사하겠습니다.
  • 시안화구리 도금액분석 ^ Copper syanide Plating Bath Analysis 시안화 (청화) 구리 도금액 도금액 1 ㎖ 를 취하고 물 100 ml 가한다. 과황산 암모니움 2 g 을 가하고 가열...
  • 공전해 ^ Preplating Treatment (Dummy Plating) 도금욕의 관리를 목적으로 한 전해 방법으로, 크롬 도금의 최초 건욕에서 3가크롬을 생성하기 위한 전해, 니켈도금에서 구...