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무전해 니켈 도금에 대한 계면활성제의 영향 메커니즘 연구
Research on the Effect Mechanism of Surfactant on Electroless Nickel Plating
저자 :
JIANG Zheng-jin1) WU Dao-xin2) XIAO Zhong-liang3) LI Xin4) LIANG Ao-bo⁵) ZHOU Guang-hua⁶) HUANG Yong⁷)
기타 :
表面活性剂对化学镀镍影响机理的研究
자료 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.08
무전해 니켈도금액의 도금 공정에 대한 세 가지 계면활성제인 소듐 도데실 설페이트(SDS), 세틸 피리디늄 브로마이드(CPDB) 및 OP-10의 영향을 조사하고 PCB의 무전해 니켈 도금의 레이어 불균일성을 개선하였다. 실험을 통해 적절한 양의 계면활성제를 첨가하면 니켈 도금층의 두께를 증가시킬 수 있으며, SDS, CPDB 및 OP-...
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코발트-철-니켈 CoFeNi 합금의 펄스전류 도금중 첨가제 흡착을 위한 전기화학적 인터페이스의 조건을 조사했다. 사용된 펄스전류의 크기에 따라 CoFeNi 합금구성, 통합된 탄...
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크롬도금욕의 음분극특성의 상호관계를 밝히고, 정전위법으로 음극분극 특성 및 전해조건의 영향에 관하여 검토
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질산탈륨을 첨가하고 디메틸아민보란을 환원제로한 무전해도금욕에서 만든 니켈-코발트 Ni-Co 합금도금 피막에 관하여 그 조성과 Ni-Co 피막의 내부응력 비저항 및 경도에 ...
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도금과정에서 발생하는 수세수를 재처리하여 재활용 가능한 도금약품과 용수로 분리함으로서 도금원가를 절감하고, 개개의 도금공정에서 발생하는 증발수분까지 거의 전량을...