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설파메이트 시스템에서 니켈 피막의 내부 응력에 대한 전기 도금 공정의 영향
Influence of Electroplating Process on Internal Stress of Nickel Coating in Sulfamate System

등록 2022.12.08 ⋅ 133회 인용

출처 표면기술(CN), 50권 2호 2021년, 중국 8 쪽

분류 연구

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저자

CAI Lei1) MA Ze-xian2) LIU Xin-kuan3) SHENG Rong-sheng4) LEI Xue-song⁵) FANG Feng⁶)

기타

电镀工艺对氨基磺酸盐体系镍镀层内应力的影响

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.04.13
설파메이트 전기도금욕에서 피막의 내부 응력에 대한 다양한 전기도금 공정의 영향을 조사하였다. 이중 양극-음극 굽힘 방법을 사용하여 피막의 응력을 시험하였다. 전류 밀도가 클수록 피막의 인장응력이 커지고 전류 밀도가 15 A/dm2 에 도달하면 전류밀도를 계속 증가하여도 피막의 인장 응력은 변하지 않았다. 전기 ...
  • 전기화학당량 ^ Electrochemcial Equivalent [전기도금]에서 전류를 흘리면 전기분해가 일어난다. 이때 흐른 전류량에 따라 석출되는 원자 또는 원자단의 질량 ( g 수) 을 ...
  • 무기질피막은 금속재료표면에 높은 내열, 단열, 내마모 및 내식성등을 부여하는 기술의 하나로, 여러 산업분야에 기대되고 있으며, 이들에 대한 연구개발이 활발히 진행되고...
  • 화성처리된 필름을 코팅기반으로 설계하기 위해서는 필름과 코팅사이의 계면접착에 주의를 기울일 필요가 있지만, 이러한 계면접착을 평가할수 있는 간단한 방법은 없다. 따...
  • 전기 화학은 "화학에서 특히 전기적 현상과 관계 깊은 분야를 연구하는 학문 및 응용" 라고 란다. 이러한 내에서 금속 표면 처리 산업과 직접 또는 간접으로 관련된 응용면...
  • PCB용 ENIG Process Electroless Nickel Plating Process Catalyst for Copper Immersio Gold Process 참고자료 ENIG 공정중 약품관리범위 ENEPIG 자세한 내용은 별도 문의...