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도금분야의 여과(1) - 여과장치와 여과재
Filteration for plating process (I) - Filter and FIlter media

등록 2008.09.19 ⋅ 57회 인용

출처 표면기술, 52권 10호 2001년, 일본어 4 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.09
왜 도금액의 여과가 필요한가, 도금 프로세스에는 어떠한 여과기 사용되는가등 여러가지를 해설
  • 마이크로 전자 및 광전자 장치에 사용되는 전착 금 Au 은 다양한 기술로 에칭 하였다. 문헌 조사에서 표면의 마이크로 속성에 관한 이러한 기술 간의 비교에 대한 특징을 찾...
  • 아연도금 강판을 크로메이트 처리하기 위한 크로메이트 용액 및 이를 이용한 크로메이트 처리방법에 관한 것으로서, 크로메이트 용액은 크롬6가 성분으로 구성된 화합물이 1...
  • 구리 ㆍ Copper (Cu) 전기전도성이 모든 금속중에 두 번째로 높으며, 연전성과 연성이 뛰어난 금속으로 전기 또는 [무전해도금] 공업에많이 이용된다. [구리도금] [무전해구...
  • TFS
    주석프리 스틸캔 Tin Free Steel Can TFS 캔 이라고도 하며 주석을 사용하지 않고 지철 위에 금속 크롬층과 크롬 수화 산화물층을 갖는 엷은 강판으로 제관된 통조림용 용기...
  • 도금전 소재를 연마하고 버핑하는데 두가지의 뚜렸한 차이점을 알려주십시요.