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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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도금분야의 여과(1) - 여과장치와 여과재
Filteration for plating process (I) - Filter and FIlter media

등록 : 2008.09.19 ⋅ 43회 인용

출처 : 표면기술, 52권 10호 2001년, 일본어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.09
왜 도금액의 여과가 필요한가, 도금 프로세스에는 어떠한 여과기 사용되는가등 여러가지를 해설
  • 도금기술의 새로운 용도개발을 목적으로 LIGA 프로세스를 응용하여 초미세가공기술로 저열팽창성이나 자성특성을 가진 고경도 니켈-철 합금도금 기술의 응용예를 소개
  • 비밀글입니다.
  • 엔플라 (엔지니어링 플라스틱) ^ Engineering Plastic Enpla [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱의 약자]
  • 전부는 아니지만 장식용 도금은 보석, 시계 부착물 및 기타 개인적인 사용 및 장식품에 적용된다. 금 또는 금 합금의 두께는 일반적으로 0.000002~5 "이고 도금 시간은 5~30...
  • 스테인리스 스틸을 설계제조 및 소비자를 위해 제작 전후에 세척하는 다양한 방법을 설명한다. 열간 성형작업, 열처리 용접 및 브레이징으로 인한 산화물 스케일을 제거하는...