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고전류밀도 염화아연 도금 공정과 조성
High current density zinc chloride electrogalvanizing process and composition

등록 : 2008.09.02 ⋅ 54회 인용

출처 : 미국특허, 1997-5656148, 영어 21 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
고전류 밀도 덴드라이트 (HCD) 형성 및 엣지번을 감소시키고 할로겐화 아연 수용성 산성 전기갈바닉 도금욕으로부터 얻은 아연피막의 고전류밀도 거칠기, 입자크기 및 배향을 제어하기 위한 전기아연 도금공정 및 조성물이 개시된다. 수지상 방지제로 사용되는 나프탈렌 및 포름알데하이드의 설폰화된 축합물과 조합된 입자 ...
  • 바닐린을 염화석과 염화팔라듐의 혼합 용액중에 첨가한 것을 특징으로 하는 구리화학도금용 증감활성화제
  • 금속은 수용액 중에서 표면에 산화물 혹은 수산화물의 치밀한 피막 즉 부동태 피막을 만들어 부식을 억제하지만 부식이 충분히 억제되지 않아 사고로 이어져 수많은 인적 물...
  • CRODA NF-T is a fluoride-free high efficiency and performance non corrosive hard chrome process, with a current efficiency of appr. 25%. It is used to substitute...
  • 페놀설폰산 솔더(납땜)욕 ^ Phenol Sulfonic Acid Tin-Lead Alloy Plating 일반적으로 [붕불화욕]을 많이 이용하나, 불소이온의 폐수처리 문제로 페놀설폰산 또는 [알칸설폰...
  • 광택이 우수했던 축합생성물을 중심으로 각종 유기화합물 첨가제들의 평활화와 도금표면 상태 및 결정성장성을 비교 검토