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검색글 S.E. Hadian 2건
백금 전기도금의 개발 : P 와 Q 용액의 최적화
Developments in Platinum Electroplating: P and Q Salt Solution Optimization

등록 2023.01.15 ⋅ 151회 인용

출처 Loughborough University, na, 영어 14 쪽

분류 연구

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저자

기타

Pt(II) phosphate-based ‘P’ salts
Pt(IV) hexahydroxyplatinate or tetrachloride solutions including ‘Q’ salts

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.01.15
백금족 금속은 매우 귀한 특성을 갖고 있으며 결과적으로 전착 공정 개발에 특별한 문제, 특히 금속의 용해성 형태를 확립하는 데 어려움이 있다. 추가로 선호되는 것은 백금 티타늄 생산에 유기 용매 또는 융합된 염의 사용을 피하는 것이다. 모든 금속 전착은 아민 • 니트리트 • 하이드록시 • 산성 염화물을 상대적으로 저...
  • 무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 ...
  • 아연도금은 수용액에서 전기도금이 가능하나 알루미늄은 그렇지 않다, 황산구리도금의 전류효율은 100%에 가까우나 크롬도금은 15% 정도이다. 이것은 금속의 석출과 수소발...
  • 아연-코발트 합금 도금욕 ^ Zinc-Cobalt Alloy Electroplating Bath 장점 기존 아연도금보다 훨씬 큰 내식성 (6배) 을 가진다 내열 부식성이 우수하여 후도금 성형성이 우수...
  • 지금까지 공업적으로 이용되고 있는 질화법으로는 GAS질화, 염욕질화, 액체질화법, GAS연질화법 등이 있다. 우리가 여기에서 소개하려 하는 것은 금속 표면 처리 기법 ...
  • 무전해 Ni-Cu-P 도금액 조성과 도금조건에서 연속적으로 도금하여 소모된 도금액의 성분을, 폐기된 도금액을 재사용하여 보충할 때와 새로운 도금액으로 보충할 경우, 도금...