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물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
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ECP (electrochemical polishing)
자료 :
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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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도료 밀착성, 도장 후 내식성, 내녹성 및 가공성이 우수한 표면 처리 주석 도금 강판 및 이러한 강판에 상기 성능을 부여하기 위한 화학 처리액에 관한 것이다.
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적어도 약 2 % 내지 25 % 의 인원자 부피를 함유하는 니켈 또는 니켈 코발트 합금을 전기도금 하기 위한 전자도금 공정이 제공된다. 공정용액은 니켈 및 선택적으로 황산코...
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PET 섬유표면에 무전해도금법으로 구리 및 니켈 복합층을 형성시키고 그 형태 및 조성을 전자현미경사진 및 EDXS 로 확인하였다. 도금후의 금속과 섬유간의 밀착강도를 ...
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전해은도금/무전해은도금 및 장점 및 단점에서 막힙니다. 은도금의 특성도 내용이 잘 생각 나지 않거나 말안되는 부분도 있고해서 부탁드립니다.
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페로시안화칼륨 ^ Potassium Ferrocyanide ^ Potassium Hexacyanoferrate(II) [황혈염] 참고 [페록실시험|페록실 시험]