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물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
저자 :
기타 :
ECP (electrochemical polishing)
자료 :
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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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대칭 관통 슬릿이 있는 Al 7075-T6 패스너 구멍의 피로거동을 연구하였다. 구멍은 10~13 wt% 의 높은 인 함량과 40 ㎛ 의 두께를 갖는 무전해니켈 (EN) 도금을 하였다. ...
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황동의 주석도금및 확산처리법에 관해 지금까지 알려진 결과들을 기초로하여, 초기의 주석도금층의 두께, 확산처리의 분위기, 온도 및 시간등이 피복층의 내마모성에 미치는...
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CVD · Chemical Vapor Deposite CVD 는 가스상의 Precursor 의 성분을 반응로에 장입시켜 고체의 기지에서 고체와 화학반응을 일어나게 하여 증착시키는 방법으로, (이때 불...
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표면 마감은 '미완성' 형태로 물품이 소유하지 않은 특성 / 외관을 제공하기 위해 물품 (금속 / 비금속) 의 표면에 적용되는 작업으로 정의 될 수 있다. 매끄럽게 만들기 위...
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구리 전기도금 전위시간의 변화유형과 피막층의 밀착력 사이의 관계는 시간 전위차법에 의해 조사되었다. 임계초기 전류밀도(D (KC))의 개념이 제시되었다. 초기 작동전류(D...