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무전해구리 도금액의 분극거동과 석출물의 전자선 해석
Polarization behavior of an electroless copper plating solution and electron diffraction analysis of deposits

등록 : 2008.08.03 ⋅ 49회 인용

출처 : 표면기술, 42권 1호 1991년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
EDTA의 분극거동을 한층 상세히 검토하고, 환원기구 및 석출물의 조성과 밀도에 관련한 보고서
  • 카드뮴 Cd 도금대용으로서 아연-니켈 합금도금의 특성과 아연계 합금도금의 방청기구 도금욕조성 내식성 도금상태도 등의 특성과 크로메이트 처리와 전기접점 커넥터등의 도...
  • 니켈 텅스텐 인 3원합금계 합금피막에 의한 결정화 진행과 무전해 니켈피막의 가능성에 관한 검토 아래와 같은 표준욕을 건욕하였다 0.027 M NiSO4 6H2O | 0.068 M C3H4(OH)...
  • 주석도금 ㆍ Tin Plating Bath 주석은 무르며 밝은 광택을 가지고 있는 금속으로, 인체에 주는 영향이 적어 예로부터 식품 보관용으로 사용되어 왔으며, 산성물질로 부터 희...
  • 도금 및 양극산화 공장의 규모가 일주일에 몇 시간만 작업하며 하나 또는 두 개의 탱크가 있는 소규모 작업장과 하루 24시간, 매일 작업하는 대규모 작업장에 이르기까...
  • 연속도금라인 강판위에 고내식성을 가진 니켈-아연 Ni-Zn 합금도금 피박을 안정적으로 석출하고, 이상석출로 알려진 고전류 밀도하에 Ni-Zn 합금전석 피막구조의 영향을 조...