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무전해구리 도금액의 분극거동과 석출물의 전자선 해석
Polarization behavior of an electroless copper plating solution and electron diffraction analysis of deposits

등록 : 2008.08.03 ⋅ 38회 인용

출처 : 표면기술, 42권 1호 1991년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
EDTA의 분극거동을 한층 상세히 검토하고, 환원기구 및 석출물의 조성과 밀도에 관련한 보고서
  • Plating on Plastics 및 Metal Finishing Technologies는 전세계 전자, 광전자 및 산업응용 분야에 사용하기 위한 통합 재료 및 표면 마감 공정을 제공한다. 당사의 공정은 ...
  • 미세회로 형성의 최적조건에 대한 기초자료를 얻기 위하여 전주도금에 사용되는 대표적인 구리 도금액인 황산구리, 붕불화구리, 피로인산구리, 시안화구리 등의 도금액...
  • 구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시...
  • 콜로이드 · Coloid 영국의 그레이엄이 19세기 중에 물질의 확산을 연구하던 중 물에 잘녹아 확산이 쉬운 물질과 반대의 경우가 있는 것을 알았다. 확산이 쉬운 물질은 소금...
  • 알칼리성 비시안화 아연 도금욕을 시안화욕의 독성 또는 산성욕의 부식성 등을 피해야 할 경우 사용된다. 첨가제는 밀착력이 있는 균일한 광택의 아연 전착을 전기화학적 방...