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물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion

등록 : 2023.02.11 ⋅ 20회 인용

출처 : Frontiers in Chemistry, 9권 10호 2021년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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ECP (electrochemical polishing)

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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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  • 전해도금의 10배에 달하는 무전해도금의 생산단가를 생각할때, 액의 재생은 환경보전으로 경제적 의의가 크크로, 급속히 확대되는 무전해 Ni-P 도금욕의 신개발 재생기술을 ...
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  • 주석도금욕 ^ Stannous (Tin) plating Bath 주석 도금은 비용 효율적인 면에서 구하기 쉽고, 금ㆍ백금ㆍ팔라듐과 같은 고가의 금속보다 훨씬 저렴하며 우수한 납땜성과 부식...