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니켈 전기도금 전망 2000
Nickel electroplating Trends 2000

등록 2008.08.03 ⋅ 38회 인용

출처 INCO, 2000, 영어 15 쪽

분류 해설

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INCO1)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2012.09.07
영어 15 페이지 / INCO Consumption / Applications / Technical
  • 본 발명은 산성 도금조로부터 구리의 전착에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 버핑, 연마 또는 연마의 필요성 없이 광택니켈 도금에 적합한 반광택의 매끄러운 도금을 생성...
  • 광택 Ni-P 도금을 16~25 um/시간의 균일한 두께의 도금이 가능하다. 철소재 비철소재 알루미늄 등의 소재에 도금이 가능하며 8~10 MTO 사용이 가능하다.
  • DSF
    DSF 성상 : 백색 결정 분말 첨가량 : 0.05~0.1 g/l 소모량 : 1~3 g/KAh 용도 : [무전해니켈] 및 [니켈도금|니켈 전기도금]의 연성ㆍ취성 개량제 참고 [도금액분석|도금액 분...
  • 전착도금법으로 Ni-B 합금도금을 얻고 트리메틸 아민보란 {TMAB(Trimethylamine Borane)}, 온도, pH, 전류밀도 등을 공정변수에 의한 전착특성및 도금층의 B 함량의 변화를 ...
  • 구리표면의 무전해주석 도금의 실험을 통해, 황동 바와 황동지퍼에 더 나은 실버화이트 도금을 만들었다. 도금의 두께 및 표면형태는 전자거울 (SEM) 방법을 스캔하여 측정...