검색글
Chemistry 266건
물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
저자
:
기타 :
ECP (electrochemical polishing)
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
-
특수한 시료에 대하여 니켈을 치밀하고 균일하며 생산성 경제성이 우수하고 고속피복, 연속피복을 위한 전해조건과 시료의 설비조건에 관하여 설명
-
무기 몰리브덴산염 및 희토류염 부동태화, 유기 벤조트리아졸 (BTA)/메틸벤조트리아졸(TTA) 부동태화, 실란 부동태화 및 피틱산 부동태화를 포함하여 구리 및 그 합금의 무...
-
인을 함유하지 않는 무전해 니켈도금방법을 알려 주십시요.
-
NiKlad ELV 811 eliminates lead and cadmium from being used as stabilizers and brighteners in EN coatings and operates in a similar fashion as a conventional EN. ...
-
황산구리욕으로 산성구리도금을 니켈도금방법에 있어서 깇도금으로 이용할 목적으로, 최적도금조건을 구하여, 시안하구리도금을 기초로한 니켈도금에 황산구리도금의 대체를...