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물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
저자 :
기타 :
ECP (electrochemical polishing)
자료 :
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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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환원제용액에 의한 구리 패턴을 선택적으로 활성화함에 따라, 선택석출성이 우수한 무전해니켈 미세 패턴의 형성 가능성에 관하여 검토
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도금액의 교반조건이 입자의 공석형태 및 내마모성에 미치는 영향을 검토
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여과 (濾過) ㆍFilteration 도금액의 거름을 목적으로 한 액 여과를 말한다. 도금액의 사용중에 항시 여과장치를 이용하는 상시여과와 도금조의 액을 동일량 이상의 보조탱...
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비시안욕에서 은-주석 Ag-Sn 합금도금의 실용화를 목적으로, 시안화금칼륨 KAg(CN)2 와 피민산주석 Sn2P2O7 을 주성분으로한 피로인산욕의 합금조성, 캐소드 전류효율 및 합...
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레이저 처리를 사용하여 ABS, SAN, PE, PC 등과 같은 열가소성 소재의 표준등급이 성공적으로 금속화되었다. 금속화된 트랙은 너비가 300 μm, 두 트랙 사이에 50 μm 가 되지...