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물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
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기타 :
ECP (electrochemical polishing)
자료 :
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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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무전해 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 및 코발트-인 Co-P 피막은 후열처리 유무에 관계없이 AISI 1045 철강에 생성되었다. 테스트는 수돗물과 3 wt.% NaCl 용액 모두에서 수행되었...
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불화물을 함유하지 않은 단순한 수산화나트륨 전해액을 이용하여, 마그네슘의 양극산화 거동과 산화피막의 구조 및 전해전압의 영향을 밝힘
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Jentner는 1974년 Kurt Jentner에 의해 Pforzheim에서 설립되었습니다. 회사의 주요 초점은 처음에 귀금속 및 비귀금속 전해질의 개발이었습니다. 1999년부터 회사 경영은 ...
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스테인리스강의 내 황산성에 있어서 주석 Sn 의 거동을 검토하고, 베이스 메탈인 철의 내 황산성에 있어서 Sn 의 영향에 관하여 검토