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물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
저자
기타
ECP (electrochemical polishing)
자료
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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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아연도금은 일반적으로 철강 제품의 부식 방지에 적용된다. 아연도금은 전기도금조에서 얻을수 있다. 현재 연구에서 몇 가지 유기 첨가제가 포함된 새로운 비시안화 알칼리 ...
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Nickel-Free™ 는 친환경적이며 시안화물, 무니켈, 저자극성 백색 도금액입니다. Nickel-Free™는 니켈과 색상이 유사한 특수 제조된 합금으로 광택 구리와 금 및 은과 같은 ...
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- Hightl Alcaline and Demulsifying process - Contonous oil separator and filteration, feeding the skimmer - Double step, pre-cleaning and main-cleaning [Soak Cle...
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도금공장에서 발생되는 도금불량은 밀착불·얼룩·구름낌·피트·광택불량·피복성 불량등이 주로 나타나나, 통상 이들은 욕조성·작업조건·광택제 과다과소 및 발란스·불순물의 ...
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주석 Sn2+ 이온 및 구리 Cu2+ 이온, 알칸 설폰산, 알칸올 설폰산, 황산 및 티오우레아 화합물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 산을 포함하는 산성 주석-구리 Sn-Cu ...