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Jinhyun Lee 1건
물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
저자
기타
ECP (electrochemical polishing)
자료
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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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알루미늄 양극산화피막의 기능적 용도개발을 목적으로한 기초 및 응용연구를 우선적으로 해설
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ABS 소지의에 무전해 니켈도금을 시행하여 도금욕의 pH 변화에 따라 도금피막의 밀착력 두께 광택을 측정하여 최적의 도금조건을 연구하였으며, Conventional Process ...
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티타늄과 기타금속의 특성비교및 재료의 내식성비교, 제조공정, 합금등의 종류에 관한 설명 チタンは… 人類は昔から海へ空への夢を見てき ま した。 近代化?の進?に伴ってそ...
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속이온 이 금속이온의 착화제 환원제로서 기능하는 차아인산염 계면활성제 및 수불용성 복합재를 함유하는 무전해 복합 도금액에 있어서 상기 계면활성제가 개 이상의 에틸...
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전해 에칭가공에 사용되는 액의 안정성향상, 저환경 부하를 목표로 연구하고, 티타늄과 몰리브덴에 관하여 액조성의 개선을 소개하고 전해에칭가공의 응용분야 확대의 가능...