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Jinhyun Lee 1건
물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
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기타 :
ECP (electrochemical polishing)
자료 :
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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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아연 아세테이트와 아세트산이 함유된 도금욕에서 철강소재에 아연 전기도금의 욕조구성, 전류밀도, 온도 및 중첩 사인파 a.c.의 다양한 조건을 조사하였다. DC 에서 이러한...
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유럽규제나 일본내 크린사업의 유해물질관링 대응하기 위하여, 도료중의 6가크롬의 정밀분석방법에 관하여 검토하고, 도료중에 안정적인 6가크롬을 압출하기위한 압출용액과...
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마그네슘 합금의 전기도금은 도금에 사용되는 두가지 종류의 공정이 있다. 직접 무전해니켈 도금과 아연침지 치환이다. 마그네슘 합금의 무전해도금에 대한 많은 보고서에서...
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보조구를 사용하지않는 전면 전해방법에 관하여, 처리조 본체의 설비, 코일의 이동과정, 전극배치등에 관한 설명
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본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법...