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Youjung Kim 1건
물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
저자 :
기타 :
ECP (electrochemical polishing)
자료 :
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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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흑색 크롬산염 전환피막은 독점적인 크롬산욕조에 침지하여 아연-철 (0.58 중량 %) 합금 피막을 준비하였다. X선 광전자분광법 (XPS), 주사 전자 현미경 (SEM) 과 마이크로 ...
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스테인리스강에 관하여 전류반전 전해에 의한 연마 결과, 핏트의 발생 억제, 연마욕의 저농도화, 저온화 등을 설명
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차아인산염 ^ Hypophosphite Salt 차아인산ㆍ포스핀산 포스핀산염은 알칼리 토류 금속염인 망간ㆍ아연ㆍ랜터노이드와의 화합물이 알려져 있으며, 어느 것도 이온성 화합물로...
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전기도금은 전류효율이 나빠 완전한 저전류 피복이 어려워 대안으로, 무전해 크롬도금을 하려고 합니다. 가능합니까?
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촉매표면 (t1) 과 용액의 접촉에 의해 석출이 생성되기 때문에, 매우 우수한 균일전착성을 얻을 수 있다. 또한 석출피막에 인(차아인산염) 이 존재하면 니켈에 대해 뛰...