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가니젠 기술리포트 제7회 - 폴리이미드 수지상의 도금 방법
NA

등록 : 2010.03.01 ⋅ 30회 인용

출처 : 기술리포트, 제7회, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.04
폴리이미드계 수지는 내열성 및 유전 특성이 뛰어난 소재로, 폴리이미드 수지에 도금은 전자분야에서 향후 중요한 요소 기술로 간주되고 있다. 예를 들어, 폴리이미드 수지에 미세 구리배선 형성 공정은 기존 동박과 폴리이미드 수지를 접합한 유기 레지스트를 이용하여 마스크된 회로부 이외의 동박을 산성조건에서 용해제...

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