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최근의 연구의 진보 6. 유기질피막

등록 2008.09.20 ⋅ 39회 인용

출처 금속표면기술, 35주년기념호, 일어 18 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 코팅/도장 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.21
일반도장 분체도장 전착도장 활성에너지선 경화형 도장 도장경화방식 전도체상의 유기기능막
  • Zn 및 Zn-ZrO2 복합 피막은 황산욕을 사용하는 전착 기술로 만들었다. 화학적 및 전기화학적 조건에서 부식 전과 후 코팅의 SEM 이미지가 제시되었습니다. 결과는 Zn 코팅보...
  • 항공 우주공업에 실용되고 있는 광택 카드뮴도금, 카드뮴-티타늄 합금도금, 니켈-카드뮴 도금에 관하여, 수소취성을 저속 압출 파괴시험, 당글라스 -스트레스 링 테스트...
  • 일반적으로 사용되는 표준 Cr3+ 전해질에서 전착된 저응력, 크랙프리 Cr 도금을 위한 효과적인 펄스 전류 전착 공정의 설계를 연구하였다. ton, toff 및 듀티 사이클과 같은...
  • 도금에 핀홀 생성을 일으키는 비금속 개재물에 대해 조금 더 자세히 살펴 보자. 비금속 개재물은 용해가 응고될 때 발생하는 산화물, 황 화물, 또는 탈산제의 잔류물, ...
  • 설파민산도금욕 1액성 광택제로 유연성이 우수한도금과, 유황의 공석이 없어 내식과 내열성이 양호