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무전해 주석도금 - 현황과 장래
CUrrent and Future Immersion Tin Plating

등록 2016.10.03 ⋅ 33회 인용

출처 표면기술, 66권 10호 2015년, 일어 4 쪽

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無電解スズめっき－現在と将来

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.24
공업용으로 사용되고 있는 산성 치환형을 중심으로 알칼리성 치환형과 환원형의 무전해주석도금의 설명
  • ENEPIG ^ Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold Plating 하지에 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]을 3~8 ㎛, 그 위에 [무전해팔라듐도금|무전해 ...
  • 무전해 EL 도금기술은 전류를 사용하지 않는 도금조의 온도와 pH 를 조절하여 우아한 금도방법 중 하나다. 이 화학 제품의 시장은 매년 약 15 % 씩 증가할것으로 추정된다. ...
  • 헐셀판에 프린트 회로용 기판을 이용하여 간단히 전류분포를 측정는 방법의 실험
  • 부식억제는 소량을 금속환경에 첨가하여 금속의 부식을 감소하는 물질이다. 부식억제는 몇가지로 분류 되는데 크게 무기계 부식억제와 유기계 부식억제 2가지로 나눌수 있다.
  • 파이프형태의 복잡한 철 및 아연 다이캐스트 부품에의 황산구리 도금의 사용과 이들의 문제점에 대한 설명