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SiC 의 직접 무전해 도금
Direct Electroelss Plating on Silicon Carbide

등록 2023.03.03 ⋅ 607회 인용

출처 MES 2016, 9호 2016년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.03.03
금 나노입자를 촉매로 사용하여 단결정 4H-실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼에 직접 무전해 도금하는 새로운 방법을 개발하였다. SiC 상의 금 나노입자는 Hg-Xe 쇼트 아크 램프를 사용하여 UV 조명 아래에서 불화수소산 또는 수산화칼륨을 포함하는 [테트라클로로금](III) 산 용액에 침지하여 생성뎐다. 형성된 Ni-P 막의 접착력...
  • 니켈 및/또는 코발트 화학도금욕은 도금될 금속의 염, 상기 금속(들)의 하나 이상의 착화제, 붕소 또는 인을 기반으로 하는 환원제 및 안정화제를 도금한다.
  • 헐셀캐소드의 2차전류 분포를 도전지와 마이크로 컴퓨터를 조합한 측정법으로 추축하고, 헐셀캐소드의 고전류 분포의 분극의 효과를 설명
  • 이중도금 · Double Layer Plating 도금에서 발생되는 불량의 하나로 도금층간의 소재의 부동태 또는 전기 단락으로 인한 층간 밀착불량 도금을 말한다. 참고 [밀착불량] [바...
  • 애디티브법 ㆍ Additive Method [인쇄회로]의 무전해 구리도금 ([스루홀]도금) 방법을 말하며 다음과 같은 애디티브법이 있다 [풀애디티브법] 접착제 된 구리 적층판에 스루...
  • 공정의 특성(Process Characteristics) 광택 은도금 공정은 연마된 소지에 백색의 유리광택 도금을 의해 특별히 개발된 공정입니다. 첨가되는 광택제는 모두 유기첨가제로 ...