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금속 회로가 도금된 세라믹 보드 및 이의 제조방법

등록 2008.09.23 ⋅ 68회 인용

출처 한국특허, 2006-0589253, 한글 15 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.23
다층 세라믹 기판에 금속 도선 패턴을 형성하는 방법에 관한 것으로, HTCC 또는 LTCC 의 다층 세라믹 기판에 적합한 금속 배선 제조방법을 사용하여 전기적 특성이 우수한 금속회로 패턴이 도금된 세라믹 보드의 제조방법과 도금된 세라믹 보드의 제조방법은 세라믹 기판을 제조하는 단계, 전처리 단계, 구리도금 단계, 구리...
  • 토르크 센서의 출력특성 안정화의 관점으로, 자력 소자인 니켈-철 합금도금 막의 내부형태 (수소, 공공 -수소크러스타-) 의 경시변화가, 이들의 공정에 따라 중분히 억제됨...
  • - 고경질 니켈-붕소 Ni-B 합금도금층의 공정기술 확립함 - Ni-B 합금은 B 의 함량이 6 at % 이내에서는 나노결정 구조, 9 at % 이내에서는 비정질 구조를 이룸
  • 1990년에서 현재까지의 전자기기에 관하여, 그 실장기술과 기능진화와 그 필요 표면처리기술에 관하여 설명
  • - 도금의 기초지식 - 히스토리, 기능성, 적용성 - 도금피막의 내식성 - 내식성 향상법, 환경에 대응하는 도금피막의 선정, 내식성평가 - 분석기술의 응용 - 부식용인의 해석
  • 유기 보호 피막이 구리표면에 단단히 부착되어야 한다. 따라서, 광택 도금보다 무광택 구리층이 선호된다. 본 발명에 따른 욕은 구리의 무광층을 도금하는 역할을 하며, 적...