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구리에 팔라듐 필름의 맞춤형 무전해 석출을 위한 변위 및 화학 도금의 조합 활용
Exploiting the Combination of Displacement and Chemical Plating for a Tailored Electroless Deposition of Palladium Films on Copper
저자 :
Lorenzo Fabbri1) Claudio Fontanesi2) Walter Giurlani3) Fabio Biffoli4) Marco Bellini5) Hamish Miller6) Francesco Vizza 7) Massimo Innocenti8)
기타 :
자료 :
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- 분류 : 무전해파라듐.무전해도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.12
구리위에 팔라듐의 연속적인 나노미터 및 마이크로미터 두께의 무전해 석출을 위한 다양한 방법중 변위 도금 공식을 사용하여 6~22nm의 등가 두께를 가진 초박막을 석출하였다. 마이크로미터 범위의 두께를 가진 팔라듐 피막을 얻기 위한 방법으로 화학 도금을 선택하였다. 암모니아 기반 Pd 팔라듐 화학 도금욕은 가장 효과...
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염화물욕을 이용한 다른형태의 전착의 기구해석의 제1단계로서, 석출조성과 일반인자와의 만계를 실험
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전기 아연도금 강판, 전기 아연니켈 도금 강판 및 합금화 아연도금 강판(이들 강판을 이하 아연계도금강판이라 칭한다)의 크로메이트 처리방법에 관한 것으로, 본 방법으로 ...
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흑연복합도금 Carbon Compoite Plating 니켈-카본 복합도금 |1| 45 g L−1 nickel chloride hexahydrate 240 g L−1 nickel sulfate 30 g L−1 boric acid carbon black (Vulca...
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18 종의 함질소계 유기첨가물을 함유한 구연산계 금 Au 도금욕에 펄스전류를 가할때, 석출 금도금막의 내식성을 검토하고, 첨가물의 구조와 막내식성의 상관을 검토