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구리에 팔라듐 필름의 맞춤형 무전해 석출을 위한 변위 및 화학 도금의 조합 활용
Exploiting the Combination of Displacement and Chemical Plating for a Tailored Electroless Deposition of Palladium Films on Copper
저자
Lorenzo Fabbri1) Claudio Fontanesi2) Walter Giurlani3) Fabio Biffoli4) Marco Bellini5) Hamish Miller6) Francesco Vizza 7) Massimo Innocenti8)
기타
자료
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분류
무전해파라듐.무전해도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.12
구리위에 팔라듐의 연속적인 나노미터 및 마이크로미터 두께의 무전해 석출을 위한 다양한 방법중 변위 도금 공식을 사용하여 6~22nm의 등가 두께를 가진 초박막을 석출하였다. 마이크로미터 범위의 두께를 가진 팔라듐 피막을 얻기 위한 방법으로 화학 도금을 선택하였다. 암모니아 기반 Pd 팔라듐 화학 도금욕은 가장 효과...
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금속 도금막속에 기능성 입자를 분산시킴으로써, 금속입자의 두 기능을 발현할수 있는 복합도금법이 있다. 지금까지 탄화규소 SiC, PTFE 및 마이크로 캡슐을 도금 막 중에 ...
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합금성분으로서는 보통 도금할 수 있는 금속원소는 물론이고 탄소 인과 같은 비금속원소도 합금원소로 할 수 있을 뿐만 아니라 알루미나 카보던덤 규사 이유황몰리브덴과 같...
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무전해 철-니켈 Fe-Ni 합금 (20 Fe - 80 Ni 퍼멀로이) 도금을 구연산소다가 포함된 두가지 유형의 환원제로 차아인산소다 (NaPH2O2) 또는 디메틸아민보란 (DMAB) 용액을 복...
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전해도금 방법에 의해 구리 박막을 제조하고, 여러가지 분석장비를 이용하여 각각의 첨가제에 따른 영향성을 살펴보는데 그 목적이 있다. 1. PEG4000을 첨가제로 사용시 광...
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PP 수지의 에칭작용을 기초로하여, 각종유기용제에 의한 처리(프리에칭)의 효과 및 에칭액의 개량에 따라, 고밀착강도를 가진 처리조건의 연구