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무전해파라듐.무전해도금 1건
구리에 팔라듐 필름의 맞춤형 무전해 석출을 위한 변위 및 화학 도금의 조합 활용
Exploiting the Combination of Displacement and Chemical Plating for a Tailored Electroless Deposition of Palladium Films on Copper
저자 :
Lorenzo Fabbri1) Claudio Fontanesi2) Walter Giurlani3) Fabio Biffoli4) Marco Bellini5) Hamish Miller6) Francesco Vizza 7) Massimo Innocenti8)
기타 :
자료 :
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- 분류 : 무전해파라듐.무전해도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.12
구리위에 팔라듐의 연속적인 나노미터 및 마이크로미터 두께의 무전해 석출을 위한 다양한 방법중 변위 도금 공식을 사용하여 6~22nm의 등가 두께를 가진 초박막을 석출하였다. 마이크로미터 범위의 두께를 가진 팔라듐 피막을 얻기 위한 방법으로 화학 도금을 선택하였다. 암모니아 기반 Pd 팔라듐 화학 도금욕은 가장 효과...
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전기, 전자기기 및 각종 기계부품에 사용되는 마그네슘 및 마그네슘 합금의 성형품에 내식성을 향상시키기 위한 마그네슘 및 마그네슘 합금의 전처리 공정을 통한 이중 무전...
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1 mol/dm3 의 페록소 이황산 암모늄을 사용한 에칭 그레이드의 결정구조에 미치는 영향을 SPM, EBSD, 부식전위 측정 방법을 이용해 분석했다. 그 결과, 페록소 이황산 암모...
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화성피막과 도장막이나 라미네이트 막과의 층간 밀착기구는 앵커효과, 확산, 흡착 등 구조적 요인에 유래하는 접착효과와 화학결합, 산-염기결합, 정전기 및 전자결합 ...
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귀금속도금, 전해니켈 / 무전해팔라듐 / 무전해금도금 공정중의 무전해 팔라듐도금 처리, 무전해 구리도금액의 전처리 공정에 쓰는 촉매화 처리를 설명
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크롬도금 처리기술의 개발을 목적으로 주로 주석 (Sn) 계의 합금도금에 관하여 각종검토를 하고, 6가크롬을 함유하지 않은 저환경 부하의 신규처리 기술을 연구하였다.