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무전해 구리 석출에 대한 EDTA/THPED 이중 리간드의 영향
Influence of EDTA/THPED Dual-Ligand on Copper Electroless Deposition

등록 : 2023.08.15 ⋅ 17회 인용

출처 : Electrochem. Sci., 13권 2018년, 영어 12 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Lu Jianhong1) Jimmy Yun2) Lei Haiping3) Tu Jiguo4) Jiao Shu-qiang

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.15
단일 리간드 무전해 도금 공정은 지난 수십 년 동안 광범위하게 연구하였으며, 이 연구는 무전해 도금 공정에서 이중 리간드 시스템 (EDTA/THPED) 을 사용하는 이점을 조사하였다. Tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine (THPED) 농도를 증가하면 전극 전위가 음으로 이동하는 것으로 나타났다. 전류 밀도는 THPED 농...
  • 2가 카복실산 또는 알칸 설폰산으로부터 선택되는 산, 염산, 황산, 인산 및 질산으로 이루어진 군에서 선택되는 산, 알킬벤젠 설폰산 염 및 분자 내에 아세틸렌 결합을 갖는...
  • 고속 황산구리도금 광택레베링 Innotive ACB-2120 고온 (40 ℃) 작업 특성이 매우 우수합니다. 레베링과 광택이 저전류 범위까지 우수합니다. 광택제 분해가 적어 활성탄 여...
  • 전착 및 무전해도금과 산세척 및 전기세정을 포함한 관련 공정 단계는 수소가 원자형태로 소재에 들어가 수소취성을 생성할수 있다.이 장에서는 수소취성을 유발하는 요...
  • 구연산 · Citric acid 과일류에서 주로 발견되는 약산성의 유기산이다. 착화제로 도금산업에서는 [무전해니켈도금]ㆍ[금도금]ㆍ[합금도금] 등의 도금욕 [착화제]로 사용된다...
  • 은도금조롤 스텐리스조를 사용하여 도금조 전체를 양극으로 사용하려고 합니다. 이때 문제점과 은의 보충방법을 알고 싶습니다.