로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건
Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations

등록 : 2012.07.23 ⋅ 115회 인용

출처 : Fundamentals Considerations, NA, 영어 32 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
  • 루테늄 Ruthenium (Ru) 주기율표 제8족의 백금족 원소중 하나로 극히 드문 금속의 하나이다. 녹는점이 높은 은백색의 금속으로 백금처럼 산화나 부식에 강하다. [루테늄도금...
  • From weak-acid, bright zinc baths through environmentally safe cyanide-free alkaline zinc electrolytes to high performing zinc alloy electrolytes and mechanical ...
  • 첨가제로서 PEG와 같은 직쇄형 구조를 가진 젤라틴에 관하여 검토하고, 아연-크롬 Zn-Cr의 전석거동에 있어서 그 영향을 PEG 첨가시와 비교
  • 전해법에 의한 니켈-구리 Ni-Cu 합금도금에 관하여, 피로인산욕을 이용할때의 도금피막의 저항 및 TCR 특성에 있어서, 전석시의 pH, 전류밀도, 욕온도 및 생성피막의 열...
  • 현재 개발중인 주석을 기초로한 납 Pb 프리 합금도금에 관하여, 도금욕 성분의 역할에 관하여 설명하였다. POOA : N,N'-비스 (폴리옥시에틸렌) 옥타데실아민 / 계면활성제 P...