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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations
자료 :
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- 분류 : 도금기본 ⋅ 모던일럭트로플레이팅 ⋅
자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
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천연 다이아몬드를 분산입자로 이용하여, 니켈-다이아몬드 복합도금피막을 만들어, 부식용매중에 있어서, 도금피막의 부식에 따른 피막표면의 색변화를 PAS로 평가한 실험
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산성 침지탈지 ^ Acid dipping Cleaner [황산]ㆍ[염산]ㆍ[인산] 등의 산에 [계면활성제]ㆍ용제 등을 첨가한 산성 탈지제로, 제품을 침지하여 녹과 기름을 동시에 제거하는 ...
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구리이온, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조절제를 포함하는 무전해구리도금액에서, 구리이온 환원제는 글리옥실산 또는 이의 염이고, pH 조절제는 수산화 칼...
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SD 니켈 양극 ^ SD Nickel Anode 전기니켈에 소량의 S (0.01-0.02 %)을 넣어서 양극 용해가 잘 되게 만든 것이다. 소형의 사각형으로 티타늄 바스켓에 넣어서 사용한다. 양...
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Si 규소 첨가량이 다른 강을 이용하여, Si 의 외부산화 및 내부산화가 합금반응에 주는 영향을 검토하고, Fe-Zn 아연철합금의 형성에서, 강중의 고체로 있는 Si 의 합금...