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무전해구리 도금액, 무전해구리 도금방법, 배선판의 제조방법
Electroless plating solution, plating method, product of circuit

등록 2008.08.26 ⋅ 53회 인용

출처 일본특허, 2002-249879, 일어 21 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.27
구리이온, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조절제를 포함하는 무전해구리도금액에서, 구리이온 환원제는 글리옥실산 또는 이의 염이고, pH 조절제는 수산화 칼륨이다. 또한, 무전해구리 도금액에서, 메타규산, 이산화 게르마늄, 게르마늄산염, 인산, 바나듐 산, 주석산, 주석 0.0001 mol/L 이상의 적어도 하나...
  • 도금된 알루미늄에 평활도, 치수보전성 및 도금으로 향상된 생산율을 가지는 금속 도금을 위한 알루미늄 소재의 징케이트화 방법이 제공된다. 소재는 메모리 디스크에 사용...
  • 1. 방식센타 20주년에 있어서 2. 고에너지 가속기에 있어서 수질관리의 중요성과 부식에 관계되는 문제 3. 전자부품에 보는 부식상담의 조류 4. 원자력분야에서 보는 부식센...
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  • 이 논문에서는 무전해 구리도금의 기술과 개발동향을 정리했다. 무전해 구리도금의 메커니즘과 기술, 용액의 조성에 대해 자세히 논의한다. 향후 무전해 구리도금에 대한 몇...
  • Ni-Zn-P-TiO2 복합 피막은 무전해 도금 기술을 통해 저탄소강에 성공적으로 얻어졌다. 도금 및 열처리된 Ni-Zn-P 및 Ni-Zn-P-TiO2 복합 피막의 경도와 미세 구조를 분석하였...