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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations
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자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
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구리 층은 주로 부품의 표면 레벨링, 광택 및 도금 연성을 개선하는 역할을 하며 전체 도금의 연성이 물리적 내구성과 내식성 요구 사항을 모두 충족하도록 하는 데 더 큰 ...
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글리시딜 메타크릴레이트 (GMA) 및 1- 비닐이미다졸 (VIDz) 과의 UV 유도 그래프트 공중합을 통해 Ar 플라즈마 전처리된 TPFE 필름의 표면 개질은 무전해 도금된 구리 및 니...
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산업계에서 폐기물로 발생되는 제철폐기물을 도금폐수내의 여러 유해물질을 제거하기 위한 수단으로 활용함으로서 방치되고 있는 산업폐기물을 재활용하고 영세성을 면치 못...
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아연피막은 온도와 산화제 착화제가 첨가제 3가크롬액의 변조에 따라 또다른 pH 범위에서 부동태 된다. 50 g/l NaCl 용액 시험에서 아연피막의 부식저항의 공정변추를 시험...
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복합도금 ㆍ Composite Coatings 우리가 보통 말하는 합금도금은 [아연철합금도금|아연-철 합금도금], [아연니켈합금도금|아연-니켈 합금도금] 등과 같이 모두 금속물질의 ...