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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations
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자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
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동.니켈-크롬 도금계열의 공정내 리사이클에 대해서는, 필요한 close 화나 회수를 위한 기기 또는 system 에 관하여 여러가지 연구/검토가 거듭되고 이미 실용화 되어 실제...
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초음파 교반하에 다이아몬드 입자의 Ni-P 합금피막을, 탈지, 거칠기화, 감수성화, 활성화, 환원처리로 준비하였다. pH 와 온도 반응시간과 액부하를 조정하여 다이아몬드 입...
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중간 온도의 아연-망간 인산염 처리를 사용하고 3 단계 4 단계 직교시험 방식에 따라 40 Cr 강의 표면에 16가지 아연-망간 인산염처리 피막을 준비하였다. 황산구리 스...
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K COPPER-1은 산성구리도금용 광택제로서 종래의 성능을 개량하여, 광택과 레벨링이 우수하며 고속도 도금이 가능합니다. 광택제의 소모량이 적어 생산비가 절감되며 품...
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다이캐스트의 표면은 존신재의 표면과 달리, 그 형성과정에서 여러가지로 불균일하여, 알루미늄 무광과는 전혀다른 표면처리의 대응이 필요하다. 이 현상을 소개하고, 장래...