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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations

등록 2012.07.23 ⋅ 120회 인용

출처 Fundamentals Considerations, NA, 영어 32 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
  • 알로딘 ㆍ Alodine 크롬산염 전환피막, 화학피막 또는 이리다이트로 잘 알려진 알로딘은 0.25~1 ㎛ 의 얇은 피막을 만든다. 작업후 수학적 치수 및 공차 (GD&T) 변화가 없어...
  • 금 Au 도금중에 공석하는 욕성분에서 불순물 또는 그 형태및 흡입에 따른 불순물에 관한 설명
  • 새로 제작한 전기도금 시물레이터 (EG SImulator) 를 이용하여 유기첨가제를 선별하고, 염산욕에 적용하여 아연도금 피막의 표면 외관 변화를 비교 조사
  • 구리라는 금속은 여러 가지 색의 착색이 가능한, 색이 변한 합금을 만드는 점에 특징이 있으며, 철강에 비해 내식성도 있다. 구리 합금은 합금을 만드는 성분 원소의 비율에...
  • 세라믹 기판 (PCB) Ceramics PCB 세라믹 PCB는 열전도 세라믹 분말과 유기 바인더가 혼합된 열전도율 9~20 W/m를 갖는 유기 세라믹 PCB를 말한다. 세라믹 PCB는 알루미나, ...